線路板有多種制作工藝，如無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金、鍍金，許多收購線路板的朋友都在下單的時分一再確定工藝今后工藝商在實行報價。這次我們主要講一下線路板沉金工藝與鍍金工藝的差異。什么是沉金工藝線路板呢?經過化學氧化復原反應的辦法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層堆積辦法的一種，可以達到較厚的金

電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要效果為定位和裝置，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見較多的孔應該是過孔（導通孔），插件孔孔徑比過孔尺度要大，一般在0.5以上，根據安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導通效果，孔徑一般偏小，常見的