就當前PCB技能發展趨勢：

一、沿著高密度互連技能（HDI）路途發展下去

由于HDI集中體現當代PCB最先進技能，它給PCB帶來精密導線化、微小孔徑化。HDI多層板使用終端電子產品中--移動電話（手機）是HDI前沿發展技能模范。在手機中PCB主板微細導線（50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距）已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。

二、組件埋嵌技能具有強大的生命力

在PCB的內層構成半導體器件（稱有源組件）、電子組件（稱無源組件）或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開端量產化，組件埋嵌技能是PCB功能集成電路的巨大革新，但要發展有必要處理模仿規劃辦法，出產技能以及查看質量、可靠性確保乃是當務之急。

我們要在包含規劃、設備、檢測、模仿在內的體系方面加大資源投入才能保持強大生命力。

三、PCB中材料開發要更上一層樓

無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，跟著全球電子產品無鉛化，要求有必要使這些材料耐熱性更高，因此新式高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。

四、光電PCB前景寬廣

它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技能關鍵是制作光路層（光波導層）。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反響離子蝕刻等辦法來構成。目前該技能在日本、美國等已產業化。

五、制作工藝要更新、先進設備要引入

1.制作工藝

HDI制作已成熟并趨于完善，跟著PCB技能發展，雖然過去常用的減成法制作辦法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開端興起。

利用納米技能使孔金屬化一起構成PCB導電圖形新式制作撓性板工藝辦法。

高可靠性、高質量的印刷辦法、噴墨PCB工藝。

2.先進設備

出產精密導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

均勻共同鍍覆設備。

出產組件埋嵌（無源有源組件）制作和裝置設備以及設施。