線路板有多種制作工藝，如無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金、鍍金，許多收購線路板的朋友都在下單的時分一再確定工藝今后工藝商在實行報價。這次我們主要講一下線路板沉金工藝與鍍金工藝的差異。什么是沉金工藝線路板呢?經過化學氧化復原反應的辦法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層堆積辦法的一種，可以達到較厚的金

電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要效果為定位和裝置，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見較多的孔應該是過孔（導通孔），插件孔孔徑比過孔尺度要大，一般在0.5以上，根據安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導通效果，孔徑一般偏小，常見的

什么是PCB通孔：通孔是制作線路板常見到的一種，只需將PCB拿起來對著燈火，便可看到亮光的孔稱為"通孔"，這也是簡單的一種孔，由于制作的時分只要運用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較廉價，但是相對的，有些電路層并不需求銜接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三

為什么PCB板導線會形成阻抗攪擾？由于在印制電路板的抄板制造中，其導線一般都為銅線，而銅這種金屬的物理特性決定了其在導電過程中必然存在的阻抗，導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。在印制電路板上某段導線均可被看作是很規則的矩形