線路板廠家總結了關于線路板錫面上錫不良的幾點觀念，咱們能夠參閱一下，希望能協助到咱們。形成PCB板焊不良的要素主要有來自線路板廠與貼片廠兩方面的要素：

　　1、儲存環境以及運送：這是介線路板廠家與貼片廠中心的環節，一般線路板很少出現庫存，但是一般庫存要求儲存環境干濕度適宜，包裝無缺，在運送的過程中要求盡量輕拿輕放，不能允許真空包裝破損長時間寄存，噴錫板理論的放置時間為一個月，但焊接性最好的時間點為48小時內，若寄存時間超過一個月建議回來線路板廠用特別藥水收拾并烤板?？景鍏?50°1小時

　　2、出貨時操作未按照操作規范：線路工作是個對車間環境，員工規范操作要求極點嚴厲的，尤其是線路板生生產環節中需求的都是化學反應環境，因此不容許有雜質的進入，在板子噴錫工序完成后，后續的一系列都需求員工戴防靜電手套操作，因為手指汗液或許污漬直接觸摸外表，會形成外表氧化，假設形成不良極難發現，而且是不規則的呈現，測驗以及上錫實驗都難曬現出來。

　　3、翹曲產生的焊接缺點：線路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，因為應力變形而產生虛焊、短路等缺點。翹曲往往是因為電路板的上下部分溫度不平衡形成的。對大的PCB因為板自 身分量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件間隔印刷電路板約0.5mm,假設電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，假設器件舉高0.1mm就足以導致虛焊開路關于特別的產品能夠要求線路板廠陰陽拼板有利于削減翹曲，或許盡或許采取巨細適宜的拼版，不行偏大，也不行過于偏小。

　　4、來料用錫來源問題：關于物料收買，有些線路板廠一味追求緊縮本錢，在使用噴錫的原錫時，收買工作里回收錫，或許含量不穩定的貨源，一般單價極低的線路板廠有或許出現這樣的危險幾率，建議咱們穩重選擇供貨商。

　　5、噴錫用錫爐未按時除渣收拾：錫爐的按時保養非常重要，因為噴錫是個垂直循環的過程，線路板板面會在強大壓力下，關于那些阻焊未干透，字符未健壯的板子，會產生沖擊導致脫落，沉積在爐內，通過高溫蒸發，假設過多時間未收拾睬形成外表粘附。

      文章源自：廣東線路板加工  http://www.lnsdfc.com